主页 > 玩法更新 >

解读SICAS2010Q1全球半导体晶圆生产能力

时间:2019-04-10 21:44:14点击: 182 次

在其统计数据中,表明MOS工艺基于8英寸等效硅晶片,而另一工艺是双极工艺,其通常用于模拟电路中。除了300 mm硅MOS外,双极数据在5英寸等效晶圆上测量,而分立器件则在6英寸等效晶圆上测量。总半导体SC数据,包括从5英寸到8英寸转换的双极数据,转换率为0.391,分立器件从6英寸转换为8英寸,转换率为0.563。

所有数据均可从2007Q1至2010Q1获得,包括容量、实际输出和容量利用率,OEM的容量单独列出。容量基于线宽且小于8英寸; 200毫米(8英寸)和300毫米(12英寸)硅。最小值低于60纳米,最大值高于0.7微米,中间分为几个停止点。

根据SICAS在2010Q1的数据,提取以下几个方面供您参考;

1)2010Q1全球半导体总容量为2053.8K /周,相当于世界106679万片(等值8英寸),相当于每月890万件。其中,分立器件数量为922.4万只,占总容量的8.63%。纯铸造厂17,735,600件,相当于每月产量1,446,500件。它占总产能的16.25%。

2)300mm硅晶片已成为主流。全球300mm的生产能力为2479.3万件,相当于月产量206.6万件,相当于8英寸月产能464.9万件,占全球总产能的52.23%。 200mm硅片的生产能力为3092.4万片,相当于每月253.7万片,占全球总容量的28.96%。它也是最重要的晶圆尺寸。 200mm以下的容量为845万件,相当于704,000件(相当于8英寸),仅占总产能的7.9%。

3)全球MOS工艺容量为9516万片晶圆,月产能为793万片。

其中,小于60纳米的工艺能力为3690万片(8英寸),相当于1640万件300mm,即300mm的月生产能力为136.6万件,占66.15%。总计300mm容量206.6万件。全球300mm线中反映的最常见工艺尺寸小于60纳米。

容量小于80至60纳米(包括80纳米)的MOS工艺硅晶片为1586万片(8英寸),转换成300mm片的704.9万片,即每月300mm的容量为587,000片件,共计300mm。产能为2066万件的28.4%。上述两项补充表明,目前全球300mm硅片的月产能为206.6万片(2010Q1),有195.3万片,占94.5。

解读SICAS2010Q1全球半导体晶圆生产能力

?)在全球MOS工艺中,小于0.12微米至80纳米工艺(包括0.12微米)的生产能力为828万件,即月产能为69万件。反映全球90纳米工艺,无论使用300mm还是200mm硅片,已占到总容量的8.7%,已成为主流技术地位。


上一篇:夏州重工破碎机是公路桥梁施工的首选设备

  • 下一篇:宇虹重工不断创新,成功打造高效节能武器煤矸石破碎机